概要

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XPedite7774は、Intel Xeon D-1700（Ice Lake-D）ファミリのCPUを搭載し、VPX-REDIに対応した3U OpenVPXのCPUボードです。 大量のデータ及び情報の保護を必要とする演算アプリケーションに最適です。XPedite7870は、SecureCOTSテクノロジーとMicrosemi® PolarFire System-on-Chip (SoC) FPGAを統合し、データの改ざんや盗聴を防ぐカスタム機能をホストすることで、厳格なセキュリティ機能が求められる場合に最適なソリューションを提供します。 XPedite7774は、100GBASE-KR4、10GBASE-KR、および10/100/1000BASE-T Ethernetポートを備え、驚異的な速度を実現します。最大48GBのDDR4 ECC SDRAM（3チャネル）と最大256GBのオンボードNANDフラッシュメモリに加え、USB 2.0、PCI Express、RS-232/422/485シリアルなど、バックプレーンコネクタを介した多数のI/Oポートを搭載可能です。 VxWorksとX-ES Enterprise Linux ボードサポートパッケージ（BSP）「XEL」をサポートしています。

仕様

プロセッサ	Intel Xeon D-1700 (Ice Lake-D)
メモリ	48GB DDR4 SDRAM, 256GB NAND flash
OS	VxWorks, Linux
タイプ	3U VPX
温度範囲	-40 ～ +85℃(L5: Conduction Cool)

特徴

▮ Intel®Xeon®D-1700シリーズ（旧Ice Lake-D）プロセッサをサポート
▮ 電力効率の高いSoCパッケージに最大10個のXeon®クラスコア
▮ 拡張温度サポートで利用可能なSKU
▮ SecureCOTS™テクノロジーを採用し、強化されたセキュリティと高信頼コンピューティングをサポート
▮ 256MB SPIフラッシュを搭載したMicrosemi® PolarFire SoC FPGA
▮ 3U VPX（VITA 46）モジュール
▮ VITA 48に準拠した堅牢な拡張設計実装（VPX-REDI）
▮ 複数のVITA 65 OpenVPX™スロットプロファイルと互換
▮ 3チャネルで48GBのDDR4 ECC SDRAM
▮ 256GB NANDフラッシュ搭載
▮ 2つの40GBASE-KR4イーサネットポート
▮ PCIe Express x8インターフェースと背面I/Oを備えたXMCサイト
▮ 1x 100GBASE-KR4イーサネットポート
▮ 1x 10GBASE-KRポート（イーサネット構成に依存）
▮ 1x 10/100/1000BASE-Tイーサネットポート
▮ 1x PCIe Gen3 x4及びPCIe Gen2 x2インタフェース
▮ 2x RS-232/422/485シリアルポート
▮ RDMA over Converged Ethernet (RoCE) v2インターネット層プロトコルをサポート
▮ SOSA準拠のピン配置は、バックプレーンスロットプロファイル1F1F2U1TU1T1U1T-14.2.16と互換
▮ SOSA準拠のAMPSプロファイルMODA3-16.2.15-1-F2C-(E18)(P3F)(2E7-E3)(N-N-N-N-M3/M4/M5-N)（I/O制限が適用されます。詳細はお問い合わせください）
▮ WindRiver VxWorks BSPサポート（Windowsドライバ、その他のOSについてはお問い合わせください）
▮ Enterprise Linux用BSP『XEL』をサポート

▮ X-ES社の耐環境仕様レベル

MADE IN USA 【組込みボードのリーディングサプライヤ】

Extreme Engineering社は、ISO 9001、J-STD、および IPC 規格に認定されたプロセスに従って、最も過酷な環境で重要なミッションをサポートする組み込みコンピューティング製品を米国内で製造しています。
製品検査、組み立て、テスト、および修理サービスは、ウィスコンシン州ヴェローナにある Extreme Engineering本社工場で行っており、温度、湿度、ESD制御された最先端の60,000平方フィートの製造施設を所有しています。プリント回路基板 (PCB) 製造、PCBアセンブリ、およびCNC機械加工については、米国が所有および運営する企業と提携しており、PCB製造およびアセンブリに関する IPCクラス3要件を満たすことができるベンダーとのみ協力しています。Extreme Engineering社の製造手順は材料の調達から生産まで、スピードと柔軟性のため最適化されています。

耐環境仕様の設計と製造プロセス

Extreme Engineering社は、軍事、航空宇宙、および工業用アプリケーション向けの組込みコンピューティングソリューションを提供しています。これらのアプリケーションは、長期にわたる過酷な環境条件が要求されます。クラス最高の方法を使用して、製品が極端な温度、衝撃、振動、および環境で確実に動作することを保証します。
すべてのExtreme社製品は、すべてのインターフェイスの機能テストを含む正式な受け入れテスト手順(ATP)に従って受け入れテストを実施します。また、製品の高耐久化レベルに従って環境認定試験(EQT)も実行します。これには通常、関連する軍事または業界規格に対する温度、衝撃、および振動試験が含まれます。EQTには、プログラムの要件を満たすために、湿度や高度などの追加のテストが含まれる場合があります。また、製造プロセスの一環としてユニットごとに環境ストレススクリーニング(ESS)を完了します。ESSのレベルは、お客様のニーズによって異なりますが、製品の動作温度範囲の定格に満たない部品が製品に含まれている場合は、温度上昇スクリーニング(TUS)も実行します。Extreme社の製造工場および環境試験施設は、ISO 9001規格に認定されたプロセスに従って、迅速なターンアラウンドと厳格な品質管理を実現します。

アプリケーション例

Extreme Engineering社の製品は、防衛・ミリタリアプリケーションに加えて、国土安全保障、公安、災害復旧、半導体製造、データセンター、鉄道などで使用されています。

▮ ミサイル誘導
▮ ソフトウェア無線 (SDR)
▮ レーダー処理
▮ シグナルインテリジェンス (SIGINT)
▮ 戦闘管理システム
▮ 宇宙管制センター
▮ 地雷探知
▮ ターゲット認識と検証
▮ 訓練用機器
▮ ヴェトロニクス（軍用車両電子機器）
▮ 車載モバイルアドホックネットワーク (軍事、公安、警察、消防)
▮ 移動指令センター (軍事、警察、災害復旧)
▮ 半導体製造装置
▮ 航空機シミュレーター
▮ 工業用制御機器
▮ データセンター
▮ ビデオ監視とセキュリティ
▮ 電力の監視と制御
▮ 鉄道システムと列車制御
▮ モバイルおよび組み込みネットワーク (旅客および貨物列車、トラック輸送、重工業、鉱業、石油およびガス探査、スマート グリッド)

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