概要
HPC2812は、Intel Xeon D-2700（旧IceLake-D）プロセッサを搭載した6U VPXタイプのCPUボードです。
Xeon D-2700は最大20個のプロセッサコアとAVX-512、100Gbイーサネット、PCIe Gen4.0を備えた高性能で高信頼の最新プロセッサです。
HPC2812は、２個のCPUノードを搭載しており、１ノードあたり128GBのDDR4 SDRAM及び480GB NANDフラッシュ（NVMe）のメモリリソースに加えて、高スループットのデータプレーン、拡張プレーンを提供します。データプレーン接続は、２つの100GbEイーサネットファットパイプを備えており、拡張プレーンには２つのPCIe Gen4ダブルファットパイプを備えています。コントロールプレーン接続は、2本の1GBASE-KXウルトラシンパイプと2本の1GbEシンパイプを介して接続されます。
HPC2812は、拡張温度機能を備えたさまざまな空冷および伝導冷却ビルドレベルで利用可能であり、産業用から防衛および航空宇宙プログラムまで、幅広いアプリケーションの要件を満たすように設計されています。
- 仕様
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プロセッサ Intel Xeon D-2700 メモリ 128GB DDR4 SDRAM OS Windows, Linux タイプ 6U VPX 温度範囲 -40 ～ +85℃(L5: Conduction Cool) - 特徴
- ▮ シングルスロット6U VPXハイパフォーマンスコンピューター
▮ デュアルノードXeon D-2700 CPU搭載
▮ 最大128GB（1ノード）のECCを備えたオンボードDDR4SDRAM
▮ 最大480GB（1ノード）のNANDフラッシュ搭載
▮ RDMAを備えた2x 40G/100Gイーサネットデータプレーン (RoCEv2/iWARP)
▮ PCIe Gen4（デュアル拡張プレーン） x32レーン（ノードあたりx16）
▮ 1GBase-KX及び1GBase-Tイーサネットコントロールプレーン
▮ IPMI管理プレーン
▮ GPIO、シリアルポート、USBポート、SATA
▮ ビデオ出力（RTMオプション）
▮ SOSAプロファイル：SLT6-PAY-4F2Q1H4U1T1S1S1TU2U2T1H-10.6.4-0
▮ コンベクションクールおよびコンダクションクール対応
▮ Windows、Linuxをサポート
- MADE IN USA 【組込みシステムのグローバルサプライヤ】
Abaco Systems社は、2009年にGE社より独立したGE Intelligent Platforms（GE社のエンベディッド部門）が2015年にAbaco Systems社として設立した組込みシステムのグローバルサプライヤです。現在、米国アラバマのHuntsvilleに本社および製造工場を所有しており、設計・調達・品質・製造の全てを網羅することでクラス最高の堅牢な組み込みコンピューティングを提供し、世界で最も過酷な条件で展開できる製品を世界中のユーザに納入しています。
GEの時代から30年以上の経験を持つAbaco Systems社は、防衛および産業分野における最も要求の厳しいアプリケーション向けに高度な製品とソリューションを提供し、多くの軍事/航空宇宙の陸海空プログラムおよび堅牢で信頼性を要求される産業アプリケーションで広く採用されています。航空宇宙と防衛、産業、エネルギー、医療、通信、その他分野でAbaco Systems社の革新的なソリューションはお客様の成功をサポートしています。
ブロック図
スペック
| ▮プロセッサ | |
| デバイス: Intel Xeon D-2796TE HCC CPU クロック: 2.0 GHz 消費電力: 112W TDP |
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| ▮メモリ | |
| 128GB DDR4-2933 ECC SDRAM (2ch) 3x 64MB SPI Flash 8MB nvram (BIT/User) |
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| ▮NVMe SSD | |
| 最大480 GB | |
| ▮Data Plane (per node) | |
| 2x 40G or 1x 100GBase-KR4 with RDMA (iWARP and RoCEv2) to P1 | |
| ▮Expansion Plane (per node) | |
| PCI Express Gen4 x8 to P2 PCI Express Gen4 x8 to P5 |
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| ▮Control Plane (per node) | |
| 1x 1GBase-KX to P4 1x 1GBase-T to P4 |
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| ▮Management Plane | |
| IPMC in accordance with VITA 46.11 Tier 3 | |
| ▮Other (per node) | |
| 1000Base-Xイーサネット (CPU to FPGA) connects to TAC (test access card) | |
| ▮シリアルポート | |
| 4 External 16C550互換非同期シリアル (P1, P4, P5) COM1: 2-wire RS-232 or LVCMOS COM2: 4-wire RS-232 or LVCMOS COM7: 2-wire RS-232, 4-wire RS-422 (P4) COM8: 2-wire RS-232 (P4) |
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| ▮SATAポート | |
| 2x SATA Gen3 (P4) | |
| ▮USBポート | |
| 1x USB3.1 (P4) | |
| ▮SOSA/OpenVPXプロファイル | |
| SLT6-PAY-4F2Q1H4U1T1S1S1TU2U2T1H-10.6.4-0 | |
| ▮GPIO | |
| 10x シングルエンド, 3.3V 3x 差動, LVDS |
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| ▮FPGA | |
| Xilinx Zynq UltraScale+ with advanced security | |
| ▮電源 | |
| +12V (Vs1), +3.3V (P3V3_AUX) | |
| ▮ウォッチドッグ／タイマー／TPM／ETI | |
| ソフトウェアプログラマブルウィンドウウォッチドッグ FPGA内タイマー（ソフトウェアプログラマブル） TPM 2.0 (Trusted Platform Module) ETI (Elapsed Time Indicator) |
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| ▮温度センサー | |
| オンボード及びFPGA温度センサー | |
| ▮耐環境仕様 | |
| 耐環境仕様レベル：L5 Conduction Cool |
