概要

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XPedite8370は、Core Ultraシリーズ（旧Panther Lake）プロセッサを搭載した3U VPXタイプのCPUボードです。 Sensor Open System Architecture（SOSA）のI/O Intensiveプロファイル（SLT3-PAY-1F1F2U1TU1T1U1T-14.2.16）に準拠し、高帯域幅処理と低消費電力が求められる堅牢なシステムに最適なXPedite8370は、今日のネットワーク情報処理および高性能組み込みコンピューティングアプリケーションに優れた性能と効率を提供します。XPedite8370は、SecureCOTS™テクノロジーとMicrochip PolarFire™ System-on-Chip（SoC）FPGAを統合し、データの改ざんや盗聴を防ぐカスタム機能をホストすることで、厳格なセキュリティ機能が求められる場合に最適なソリューションを提供します。 XPedite8370は、8チャネルで最大64GBのインバンドECC対応LPDDR5 SDRAMと、最大512GBのオンボードNVMeストレージをサポートします。また、100GBASE-KR4ポート1基、25GBASE-KRポート最大2基、10/100/1000BASE-Tイーサネットポート1基を備え、高速かつ効率的なI/Oを提供します。さらに、バックプレーンコネクタを介してUSB 2.0、PCI Express、RS-232またはRS-422/485シリアル、DisplayPortビデオもサポートします。また、Intel® Core™ Ultraプロセッサへのx8 PCI Express接続と、VPXバックプレーンコネクタに直接マッピングされたX12d、X16s、X8d I/Oを含む統合XMCサイトを搭載することで、さらなる拡張機能を提供します。 Wind River VxWorks、X-ES Enterprise Linux (XEL)、Linux Yocto ボードサポートパッケージ (BSP) が利用可能です。

仕様

プロセッサ	Intel Core Ultraシリーズ (旧Panther Lake)
メモリ	64GB LPDDR5
OS	VxWorks, Linux
タイプ	3U VPX
温度範囲	-40 ～ +85℃(L5: Conduction Cool)

特徴

▮ Intel® Core™ Ultra プロセッサー (シリーズ 3) (旧 Panther Lake) をサポート
▮ SecureCOTS™ テクノロジーを使用して設計されており、強化されたセキュリティとトラステッドコンピューティングをサポート
▮ Microsemi® PolarFire™ SoC FPGA　（256 MB SPI NOR フラッシュ搭載）
▮ 3U VPX (VITA 46) モジュール
▮ 複数の VITA 65 OpenVPXスロットプロファイルと互換性あり
▮ VITA 48準拠の耐久性強化設計実装 (REDI)
▮ 64GB の LPDDR5 ECC SDRAM（インバンドECC対応）
▮ 最大512GBのNVMeストレージ
▮ PCI Express x8インターフェイスと背面 I/O サポートを備えた XMCサイト
▮ 1x 100GBASE-KR4イーサネットポート
▮ 2x 25GBASE-KRイーサネットポート
▮ 1x 10/100/1000BASE-Tイーサネットポート
▮ 1x RS-232又は1x 422/485シリアルポート
▮ 1x PCI Express Gen4 (x4及びx1）
▮ 1x DisplayPortインターフェイス
▮ メンテナンス用シリアルポート×1（ソフトウェアでLVCMOSまたはRS-232に設定可能）
▮ RDMA over Converged Ethernet（RoCE）v2インターネット層プロトコルをサポート
▮ SOSA I/O Intensiveプロファイル（SLT3-PAY-1F1F2U1TU1T1U1T-14.2.16）をサポート
▮ AMPSプロファイルMODA3-16.2.15-1-F2C-(E18)(P4F)(2E15-E3)に準拠したSOSA
(P4U-D1-U1-U1-M3/M4/M5-G1)
（他のプロファイルとの互換性がある場合があります。オプションについては工場にお問い合わせください。）
▮ WindRiver VxWorks BSPサポート
▮ X-ES Enterprise Linux (XEL) BSPサポート
▮ Linux Yocto BSP
Windowsドライバーおよびその他のオペレーティングシステムについてはお問い合わせください。

▮ X-ES社の耐環境仕様レベル

MADE IN USA 【組込みボードのリーディングサプライヤ】

Extreme Engineering社は、ISO 9001、J-STD、および IPC 規格に認定されたプロセスに従って、最も過酷な環境で重要なミッションをサポートする組み込みコンピューティング製品を米国内で製造しています。
製品検査、組み立て、テスト、および修理サービスは、ウィスコンシン州ヴェローナにある Extreme Engineering本社工場で行っており、温度、湿度、ESD制御された最先端の60,000平方フィートの製造施設を所有しています。プリント回路基板 (PCB) 製造、PCBアセンブリ、およびCNC機械加工については、米国が所有および運営する企業と提携しており、PCB製造およびアセンブリに関する IPCクラス3要件を満たすことができるベンダーとのみ協力しています。Extreme Engineering社の製造手順は材料の調達から生産まで、スピードと柔軟性のため最適化されています。

耐環境仕様の設計と製造プロセス

Extreme Engineering社は、軍事、航空宇宙、および工業用アプリケーション向けの組込みコンピューティングソリューションを提供しています。これらのアプリケーションは、長期にわたる過酷な環境条件が要求されます。クラス最高の方法を使用して、製品が極端な温度、衝撃、振動、および環境で確実に動作することを保証します。
すべてのExtreme社製品は、すべてのインターフェイスの機能テストを含む正式な受け入れテスト手順(ATP)に従って受け入れテストを実施します。また、製品の高耐久化レベルに従って環境認定試験(EQT)も実行します。これには通常、関連する軍事または業界規格に対する温度、衝撃、および振動試験が含まれます。EQTには、プログラムの要件を満たすために、湿度や高度などの追加のテストが含まれる場合があります。また、製造プロセスの一環としてユニットごとに環境ストレススクリーニング(ESS)を完了します。ESSのレベルは、お客様のニーズによって異なりますが、製品の動作温度範囲の定格に満たない部品が製品に含まれている場合は、温度上昇スクリーニング(TUS)も実行します。Extreme社の製造工場および環境試験施設は、ISO 9001規格に認定されたプロセスに従って、迅速なターンアラウンドと厳格な品質管理を実現します。

アプリケーション例

Extreme Engineering社の製品は、防衛・ミリタリアプリケーションに加えて、国土安全保障、公安、災害復旧、半導体製造、データセンター、鉄道などで使用されています。

▮ ミサイル誘導
▮ ソフトウェア無線 (SDR)
▮ レーダー処理
▮ シグナルインテリジェンス (SIGINT)
▮ 戦闘管理システム
▮ 宇宙管制センター
▮ 地雷探知
▮ ターゲット認識と検証
▮ 訓練用機器
▮ ヴェトロニクス（軍用車両電子機器）
▮ 車載モバイルアドホックネットワーク (軍事、公安、警察、消防)
▮ 移動指令センター (軍事、警察、災害復旧)
▮ 半導体製造装置
▮ 航空機シミュレーター
▮ 工業用制御機器
▮ データセンター
▮ ビデオ監視とセキュリティ
▮ 電力の監視と制御
▮ 鉄道システムと列車制御
▮ モバイルおよび組み込みネットワーク (旅客および貨物列車、トラック輸送、重工業、鉱業、石油およびガス探査、スマート グリッド)

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