技術情報

当社で取り扱っている各種ボード製品に関連する技術情報ライブラリです。

標準規格

各種標準規格について解説

ANSI/VITA 46

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  • 旧来のVMEバスの低速パラレルバスから高速シリアルスイッチファブリックを導入した組込みボードVPXの規格
  • フォームファクタはVMEの規格を継承しており、6Uと3Uのユーロカードタイプ
  • バックプレーンで高速にデータ転送するため、ピン接続を廃止し堅牢で高密度のマルチギガコネクタを採用している
  • ボード間でポイントツーポイントのシリアル接続を行うため、スイッチカードを利用する
  • 拡張メザニンカードはXMC (VITA 42) をサポートし、高速のI/Oボード(A/D, D/A, 高速シリアル等)を搭載可能

ANSI/VITA 47

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  • 過酷な環境(振動や温度)に対応するため、機械的・環境的ストレスのレベルと試験方法を定義した耐環境規格
  • 対応する環境により、環境クラス・動作温度クラス・非動作温度クラス・温度サイクルクラス・振動クラス・衝撃クラスが定義されている
  • 安全性として、有害物質(アスベスト、ベリリウム、カドミウム、オゾン破壊物質、ジイソシアネート、六価クロム等)の使用を制限している

ANSI/VITA 48

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  • VPX規格を拡張し、さらに厳しい環境に対応するための冷却方法を定義したVPX-REDI (Ruggedized Enhanced Design Implementation) 規格
  • 強制空冷(VITA 48.1)、コンダクションクール(VITA 48.2)、液体冷却(VITA 48.3)、エアフロースルー(VITA 48.5)がそれぞれドット仕様として定義されている
  • フィールドサービスの新しい要件を満たすため、ボードの両面(表・裏)にESD保護メタルカバーを定義

ANSI/VITA 49

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  • VRT (VITA Radio Transport) として規格化されたRF受信機と信号処理装置間の相互運用性を高めるためのトランスポートプロトコル
  • スループットを最適化するため、信号データとコンテキスト情報のパケットを分離
  • 方向探知、TDOA、ビームフォーミング、その他測位アプリケーションのための厳密なタイプスタンプ
  • 幅広いファイルフォーマット(1~32bit、実数、複素、固定・浮動小数点等)をサポート
  • コンテキストパケット(周波数、帯域幅、ゲイン、遅延、サンプルレート、位置、慣性航法パラメータ等)をサポート

ANSI/VITA 57.1

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  • FMC (FPGA Mezzanine Card) として知られている、FPGAボードのI/O拡張を行うためのメザニンボード規格
  • サイズは完成はがきの半分程度で、FPGAボードにスタックして400ピンの高密度コネクタで接続
  • HPC (High Pin Count) とLPC (Low Pin Count) があり、HPCは最大80ペアの差動信号、LPCは最大34ペアの差動信号を利用可能
  • データ通信プロトコルは定義していないため、FPGA-FMC間で合わせる必要がある

ANSI/VITA 57.4

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  • FMCを拡張した規格で、大型のコネクタを採用したFPGAメザニンカード規格
  • マルチギガビットインターフェースの数を32本に増やし、データレートを28Gbpsに高速化
  • FMCよりも大きなコネクタで、560ピンのHigh Serial Pin Connector (HSPC) を採用

ANSI/VITA 65

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  • VPX規格の相互運用性を考慮したシステムレベルのOpenVPX規格
  • バックプレーンとモジュール間、モジュールとシャーシ間、シャーシとバックプレーン間のインタフェースを厳密に定義
  • シリアルデータ通信に使用するさまざまなサイズのパイプ(Thin Pipe, Fat Pipe等)を定義
  • バックプレーン、スロット、シャーシ、モジュールの4つのプロファイルを定義
  • ユーティリティ、マネジメント、コントロール、データ、エクスパンションの5つの通信用プレーンを定義

ANSI/VITA 66

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  • 光ファイバ相互接続をVPXバックプレーン上で利用できるようにするための規格
  • コネクタは、VITA 66.1(MT)、VITA 66.2 (ARINC 801)、VITA 66.3 (Expanded Beam)、VITA 66.4 (Half Width MT) の4種類が定義されている

ANSI/VITA 67

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  • 同軸RF/アナログ信号接続をVPXバックプレーン上で利用できるようにするための規格
  • コネクタはVPXのP2からP6の位置にある差動マルチギガコネクタの代わりに高周波同軸コネクタを使用
  • コネクタ数は、VITA 67.1(4ポート)、VITA 67.2(8ポート)、VITA 67.3(10ポート、14ポート)等を定義している

MIL-STD-461

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  • ミリタリ・航空搭載機器のための米国軍用のEMC試験規格
  • 1967年にMIL-STD461Aが発行され、現在の最新版はMIL-STD-461G
  • 放射エミッション(RE)は機器の電磁放射エミッションを測定するテストで、放射感受性(RS)は機器を電磁放射線にさらす
  • 伝導エミッション(CE)は、機器の電磁伝導エミッションを測定するテストで、伝導感受性(CS)は機器を導体を通して直接電磁放射にさらす

MIL-STD-704

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  • 軍用航空機と搭載する機器間の電源インターフェースを定義する米国軍用規格
  • 7つの電力グループ(単相AC、三相AC、28VDC、270VDC等)を各ハンドブックで定義
  • 6つの異なる動作条件(通常電力、電力伝達、異常電力、非常用電力、エンジン始動、停電)を定義

MIL-STD-810

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  • 過酷な環境条件(温度・湿度・高度・振動・衝撃)の為の軍用装備品の試験規格
  • 29種類(高度、温度、日射、雨、真菌、塩霧、砂とほこり、振動、衝撃、凍結等)の試験方法(Method)を定義
  • 8項目(機能衝撃、運搬落下、振り子衝撃、カタパルト発艦等)の手順(Procedure)を定義

MIL-I-46058C

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  • コンフォーマルコーティングの適合性および要件を定義した軍事規格
  • 浸漬、ブラッシング、スプレー、真空蒸着などのプリント回路基板に適した要件を規定
  • 硬化時間と温度、外観・厚さ、真菌耐性、絶縁抵抗、熱衝撃、耐湿性、難燃性などを定義する
  • 1998年に非アクティブ化されたが、現在も唯一のコンフォーマルコーティング規格として認知されている
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