概要

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XPedite2500は、Kintex UltraScaleを搭載したXMCタイプのFPGAボードです。 XPedite2500は、最大2つ（P15/P16）のPCI Express Gen3 x8インタフェースと最大8GBのDDR4-2400 SDRAMを利用でき、P16コネクタのPCI Express Gen3 x8インタフェースは、オプションで最大8つの高速シリアル（HSS）ポートに置き換えることができます。LVDS I/OはP16経由で利用可能で、オプションのP14コネクタは追加のLVDSおよびLVCMOS I/Oを提供します。 FPGA開発キット（FDK）は、リアルタイム信号処理アプリケーションの要件をサポートし、FPGA開発を簡素化するために提供されています。X-ES社のFDKには、IPブロック/HDL/テストベンチ/LinuxドライバーおよびXPedite2500の完全なリファレンスデザインが含まれています。

仕様

FPGA	1x Kintex UltraScale
インタフェース	2x PCIe x8, LVDS
ドライバ	Linux
タイプ	XMC
温度範囲	-40 ～ +85℃ (Conduction Cool)

特徴

▮ Xilinx Kintex UltraScale FPGA XCKU115搭載
▮ エアクール又はコンダクションクールサポート
▮ 最大8GB DDR4-2400 SDRAM
▮ PCI Express Gen3 x8インタフェース（P15）
▮ PCI Express Gen3 x8インタフェース（P16）又は8x高速シリアル（HSS）ポート（オプション）
▮ 19x LVDS（P16）
▮ 26x LVDS（P14）（オプション）
▮ 12x LVCMOS（1.8V）（P14）（オプション）
▮ デュアルQSPI FPGAコンフィグレーションFlash
▮ FPGA開発キット（FDK）提供
▮ Linuxサポート

MADE IN USA 【組込みボードのリーディングサプライヤ】

Extreme Engineering社は、ISO 9001、J-STD、および IPC 規格に認定されたプロセスに従って、最も過酷な環境で重要なミッションをサポートする組み込みコンピューティング製品を米国内で製造しています。
製品検査、組み立て、テスト、および修理サービスは、ウィスコンシン州ヴェローナにある Extreme Engineering本社工場で行っており、温度、湿度、ESD制御された最先端の60,000平方フィートの製造施設を所有しています。プリント回路基板 (PCB) 製造、PCBアセンブリ、およびCNC機械加工については、米国が所有および運営する企業と提携しており、PCB製造およびアセンブリに関する IPCクラス3要件を満たすことができるベンダーとのみ協力しています。Extreme Engineering社の製造手順は材料の調達から生産まで、スピードと柔軟性のため最適化されています。

耐環境仕様の設計と製造プロセス

Extreme Engineering社は、軍事、航空宇宙、および工業用アプリケーション向けの組込みコンピューティングソリューションを提供しています。これらのアプリケーションは、長期にわたる過酷な環境条件が要求されます。クラス最高の方法を使用して、製品が極端な温度、衝撃、振動、および環境で確実に動作することを保証します。
すべてのExtreme社製品は、すべてのインターフェイスの機能テストを含む正式な受け入れテスト手順(ATP)に従って受け入れテストを実施します。また、製品の高耐久化レベルに従って環境認定試験(EQT)も実行します。これには通常、関連する軍事または業界規格に対する温度、衝撃、および振動試験が含まれます。EQTには、プログラムの要件を満たすために、湿度や高度などの追加のテストが含まれる場合があります。また、製造プロセスの一環としてユニットごとに環境ストレススクリーニング(ESS)を完了します。ESSのレベルは、お客様のニーズによって異なりますが、製品の動作温度範囲の定格に満たない部品が製品に含まれている場合は、温度上昇スクリーニング(TUS)も実行します。Extreme社の製造工場および環境試験施設は、ISO 9001規格に認定されたプロセスに従って、迅速なターンアラウンドと厳格な品質管理を実現します。