A/D & D/A 搭載 FPGAボードModel 6353

5GHz A/D & 10GHz D/A 搭載 Gen3 RFSoC 耐環境ユニット (SFF)

概要

Model 6353は、Zynq UltraScale+ Gen3 RFSoC (5GHz AD & 10GHz DA内蔵) をベースにした高性能のスモールフォームファクタシステムです。 RFSoCは、8chのRFクラスA/DコンバータおよびD/AコンバータをZynqのマルチプロセッサーアーキテクチャーに統合し、シングルチップ上にマルチチャネルの高速データ変換および信号処理ソリューションを提供します。Model 6353は、過酷な環境で利用可能な高耐久性エンクロージャの完全なシステムにより、小さな設置面積でRFSoCパフォーマンスを提供します。Model 6353は、洗練されたクロックセクション、RF入出力用の低ノイズフロントエンド、16GBのDDR4メモリ、デュアル100Gigイーサネット接続をサポートするギガビットシリアル光インタフェース、オプションのGPSレシーバ、およびFPGAへの汎用I/O信号パスにより、RFSoCのオンチップリソースを補完します。動作温度は-20~+60℃に対応していますので過酷な搭載環境でのRFSoCの利用に最適です。
仕様
A/Dコンバータ 5GHz, 14bit, 8ch
D/Aコンバータ 10GHz, 14bit, 8ch
FPGA 1x Zynq UltraScale+ RFSoC
ドライバ Linux
タイプ ボックス(SFF)
温度範囲 -20 ~ +60℃(*コンダクションクール版)
特徴
▮ スモールフォームファクタ(SFF)の頑丈なエンクロージャ
▮ コンダクションクールをサポート
▮ IP67規格(防塵、防水)に適合した設計
▮ 密封型ミリタリグレードの丸形コネクタ採用
▮ Xilinx Zynq UltraScale+ Gen3 RFSoCを搭載
▮ 16GB DDR4 SDRAM搭載
▮ オンボードGPSレシーバ
▮ 2ch 100GigイーサネットUDP光インタフェースオプション
▮ 開発用ファン冷却オプション
Pentek社の耐環境仕様レベル
RFSoCとは
RFSoCとはRF System On Chipの略で、8ch A/D及び8ch D/AとArm CPUコアを内蔵したRFSoCのブロック図XilinxのFPGAデバイスです。Zynq UltraScale+のシリーズで、以前のシリーズZynq UltraScale+ MPSoCをベースにしています。MPSoCは、UltraScale+プログラマブルロジックに統合された最大4つのARM Cortex-A53アプリケーションプロセッサと2つのARM Cortex-R5リアルタイムプロセッサを含む、システムオンチップ(SoC)アーキテクチャです。このソリューションは、1つのICにFPGAのハードウェアプログラマビリティとプロセッサのソフトウェアプログラマビリティの柔軟性を提供します。
RFSoC Gen3はMPSoC基盤の上に構築され、プログラマブルデジタルダウンコンバータ(DDC)を装備した8chの5 GSPS 14ビットA/Dコンバータと、デジタルアップコンバータ(DUC)を装備した8chの10 GSPS 14ビットD/Aコンバータを内蔵しています。

 

アプリケーション
AE06:COTSベースのSDRシステムが5G製品開発を加速する
AE27:リアルタイム組込みシステム製品を選択するための重要なヒント
AE61:SOSA:組込みミリタリ電子システムの将来の方向性
AE67:頑丈なSFFプラットフォームで高度な信号処理を提供するための戦略
QUARTZファミリ製品概要

ソフトウェア無線のパイオニア
Pentek imagePentek社は、1986年に米国New Jerseyで設立された高速リアルタイム記録システム、データ取得とI/O、DSP (デジタル信号処理) および SDR (ソフトウェア無線) のリーディングサプライヤです。
30年以上にわたり、多くのミリタリプログラムや商用市場で顧客の要求を満たすボードとレコーディングシステムを設計および構築しており、ラボ向けおよび耐環境の高性能COTSボードと記録システムソリューションを提供しています。Pentek社の製品は、AMC、cPCI、FMC、PCIe、PMC、XMC、VME、VPX等の各種フォームファクタのボードレベル製品とポータブル、ラックマウント、SFF(スモールフォームファクタ)の記録システムを米国内で設計・製造しています。レーダー、通信、SIGINT、ビームフォーミング、ソフトウェア無線、SATCOM市場向けに広く供給しており、長期的な製品の可用性とライフサイクルサポートを提供します。
関連資料
新製品カタログ2022
新製品カタログ2023
関連商品

スペック

▮アナログ入力
チャンネル数 8ch
コネクタ SMA (フロントパネル)
入力タイプ トランス結合
トランスフォーマ Mini-Circuits TCM1-83X+
フルスケール +8dBm (50Ω)
3dBパスバンド 10MHz~3700MHz
▮A/Dコンバータ (FPGAに内蔵)
チャンネル数 8ch
サンプリングレート 5.0GHz
分解能 14bit
▮DDC (FPGAに内蔵)
チャンネル数 A/D毎に1ch
デシメーション 1x, 2x, 3x, 4x, 5x, 6x, 8x, 10x, 12x, 16x, 20x, 24x, 40x (*デフォルトでは全てのモードをサポートしていません)
LOチューニング周波数・分解能 48bit, 0 ~ ƒs
フィルタ 80% 通過帯域, 89dB 阻止帯域減衰
▮アナログ出力
チャンネル数 8ch
コネクタ SMA (フロントパネル)
出力タイプ トランス結合
トランスフォーマ Mini-Circuits TCM1-83X+
フルスケール +4dBm (50Ω)
3dBパスバンド 10MHz~3700MHz
▮D/Aコンバータ (FPGAに内蔵)
チャンネル数 8ch
サンプリングレート 10.0GHz
分解能 14bit
▮DUC(FPGAに内蔵)
チャンネル数 D/A毎に1ch
インターポレーション 1x, 2x, 3x, 4x, 5x, 6x, 8x, 10x, 12x, 16x, 20x, 24x, 40x (*デフォルトでは全てのモードをサポートしていません)
LOチューニング周波数・分解能 48bit
フィルタ 80% 通過帯域, 89dB 阻止帯域減衰
▮FPGA
標準 Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU47DR
オプション XCZU48DR
ARM Cortex-A53 4 core, 1.5GHz
ARM Cortex-R5 2 core, 600MHz
▮メモリ
タイプ DDR4 SDRAM
サイズ 16GB
スピード 1200MHz (2400MHz DDR)
タイプ eMMC 64GB
▮FPGA I/O
オプティカル 8x full duplex@28Gb/s
コネクタ Glenair SuperNine Series (リアパネル)
プロトコル 100GigE UDP (工場インストール), その他ユーザプロトコルサポート
コネクタ Glenair Mighty Mouse Series (リアパネル)
▮ソフトウェアサポート
Linux
▮環境条件
オプション (L3) Conduction Cool
動作温度 -20 ~ +55℃
保存温度 -50 ~ +100℃
相対湿度 0 ~ 100%
▮物理的仕様
寸法 243.08(D) x 89.66(H) x 143.51(W) mm
重量 8lbs (3.63kg)
▮電源
入力電圧 +12~+28VDC (+24VDC nominal)
コネクタ Glenair Mighty Mouse Series (リアパネル)
消費電力 TBD

 

データシート

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